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運用EtherCAT技術提升IC包裝設備效率 (2018.04.30)
隨著半導體產業的蓬勃發展，競爭也日益激烈，因此如何提升設備效率成為業者最主要的課題。本文說明如何應用EtherCAT技術於提升半導體IC包裝設備效率。 |
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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。 |
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宜特、德凱宜特聯手助業者克服車用電路板(PCB)與板階可靠度(BLR)的驗證挑戰 (2018.04.23)
由於長期與國際車廠及Tier 1供應商合作，宜特和德凱宜特非常熟悉汽車行業間的需求與規範，能帶領車用供應商快速理解相關的規範... |
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高精密度馬達驅動控制推動產業升級 (2018.04.12)
如同馬達驅動器的控制使機器人和其他領域升級進步一般，馬達控制本身也依賴於電子元件的進步，以便在現實操作中實現精確控制，並產生更強大的功能、更強的生產力和更高的設備和人員安全性結果 |
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程式碼實現現代汽車 (2018.03.23)
車輛運作需要使用數億行的程式碼，而日益提高的連線功能、自主性與電動化程度，意味更多的程式碼和更嚴苛的處理器需求。 |
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人工智慧浪潮下，日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前，而是其他國家發展的速度更快，資深人士紛紛質疑，在強敵環伺之下，日本是否有勝出的可能性。 |
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AI應用漸趨多元 (2018.03.19)
由人工智慧（AI）所引領的第4波科技創新正在發生，不論是既有產業的轉型升級，或是新創企業的突破創新，AI將是發展關鍵。 |
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自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域，除了汽車製造商，ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局，提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等，以期實現更高等級自駕技術的目標。 |
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積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理，以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計，並提高了元件的可靠性 |
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先進駕駛輔助系統的智庫角色 (2018.02.27)
全球汽車業者相競投入先進駕駛輔助系統開發，除了開發ADAS相關的硬體系統與零組件之外，在軟體與智慧化系統當中以動態地圖系統最受關注。 |
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汽車安全性輕而易舉 (2018.02.26)
汽車製造商正在將越來越多的電子設備融入汽車中，開發人員對安全解決方案的需求刻不容緩，安全微控制器、信任錨設備（TAD）和邊界安全設備可提供一種過渡解決方案 |
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自動應用大爆發！ (2018.02.08)
每年美國年初的消費電子展總吸引多方關注，也奠定了科技業主戰場將位於何方。從觀察看來，「無人」與「自動」兩大議題仍歷久不衰，應用市場也漸趨明朗，為此CTIMES將帶領大家一窺2018年消費電子展的焦點所在 |
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為什麼電源設計轉用 48V？ (2018.02.05)
增強型48V轉換器/穩壓器可實現高效率、低成本和小尺寸/輕量化的優勢。 |
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無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初，蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟，而在2017下半年，蘋果更順勢推出了iPhone X，支援Qi標準，更加速無線充電的普及，供應商大受其惠。 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
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2018新戰局 5G加速先期研發腳步 (2018.01.25)
5G在各國學術與研究單位的投入之下，逐漸有了初步成果。即將到來的韓國平昌冬季奧運，是趨動力，也是個舞臺。讓更多5G相關的設備與系統業者，加快腳步投入先期研發 |
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關於2018，看看他們怎麼說 (2018.01.24)
回顧與展望，是所有企業在年末歲初都該做的事，市場研究公司更是如此，每年底都會針對該年所有的產業進行統計與分析，同時也對來年做出預測並標註重點的市場。 |
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步伐雖慢但堅定 物聯網2018發展將加速 (2018.01.22)
物聯網過去幾年的發展速度雖不如預期，不過整體市場仍朝正向發展，在技術與應用都漸臻成熟的態勢下，預計2018年的導入速度將會加快。 |
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多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面（MSDI）可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息，並通過序列周邊設備介面對微處理器平臺進行通訊支援。 |
