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    智動(dòng)化 / 半導(dǎo)體  
    科技
    典故
    制定無(wú)線傳輸規(guī)範(fàn)的組織 - ITU

    ITU最主要的工作就是制定無(wú)線傳輸設(shè)施的相關(guān)規(guī)範(fàn),例如手機(jī)、飛航通訊、航海通訊、衛(wèi)星通訊系統(tǒng)、廣播電臺(tái)和電視臺(tái)等無(wú)線傳輸設(shè)施,
    新一代可擴(kuò)充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
    使用模組化電源的分散式邊緣基礎(chǔ)架構(gòu),可以加速處理與資料傳輸,有助於實(shí)現(xiàn)散熱良好而且節(jié)能的緊湊固態(tài)EMDC設(shè)計(jì)。
    機(jī)器學(xué)習(xí)模型設(shè)計(jì)過(guò)程和MEMS MLC (2021.12.07)
    本文描述機(jī)器學(xué)習(xí)專案的必要開(kāi)發(fā)步驟,並介紹ST MEMS感測(cè)器內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心(MLC)的優(yōu)勢(shì)。
    日本真能透過(guò)TSMC設(shè)廠振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎? (2021.11.23)
    當(dāng)日本政府和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省積極爭(zhēng)取TSMC到日本建立生產(chǎn)基地,期望確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈未來(lái)發(fā)展,但此舉是否真能夠增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性....
    ADSP-CM403 HAE在太陽(yáng)能應(yīng)用中的諧波分析 (2021.11.19)
    本文敘述創(chuàng)新技術(shù)以諧波分析引擎(HAE)方式改善智慧電網(wǎng)的整合度,為其監(jiān)控電源品質(zhì)和增強(qiáng)穩(wěn)定度。
    嵌入式系統(tǒng)部署AI應(yīng)用加速開(kāi)發(fā)週期 (2021.11.17)
    人工智慧(AI)起源於達(dá)特茅斯學(xué)院於1956年舉辦的夏季研討會(huì)。在該會(huì)議上,「人工智慧」一詞首次被正式提出。運(yùn)算能力的技術(shù)突破推動(dòng)了AI一輪又一輪的發(fā)展。近年來(lái),隨著大數(shù)據(jù)的可用性提升,第三輪AI發(fā)展浪潮已經(jīng)來(lái)臨
    工研院與英國(guó)牛津儀器合作 推進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)量測(cè) (2021.11.02)
    經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處,協(xié)同英國(guó)在臺(tái)辦事處,共同促成工研院與英國(guó)牛津儀器(Oxford Instruments)合作,簽屬前瞻半導(dǎo)體量測(cè)技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作備忘錄,規(guī)劃整合工研院與牛津儀器的共同研發(fā)能量,布局下世代半導(dǎo)體檢測(cè)實(shí)力
    3D 霍爾效應(yīng)感測(cè)器如何為自動(dòng)系統(tǒng)提供精確且即時(shí)的位置控制 (2021.11.02)
    自主移動(dòng)機(jī)器人可自動(dòng)執(zhí)行非技術(shù)性任務(wù),像是在倉(cāng)庫(kù)中運(yùn)輸材料。它們的車輪內(nèi)裝設(shè)位置感測(cè)與速度控制等高精確系統(tǒng),以便在工廠或倉(cāng)庫(kù)裡安全有效率地移動(dòng),可優(yōu)化製造流程,提升產(chǎn)出量及生產(chǎn)力
    以先進(jìn)智慧傳動(dòng) 實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0願(yuàn)景 (2021.10.28)
    第四次工業(yè)革命已持續(xù)了數(shù)年,其發(fā)展趨勢(shì)絲毫不減。感測(cè)技術(shù)讓生產(chǎn)流程更為透明,而智慧感測(cè)是所有應(yīng)用的基礎(chǔ)。透過(guò)先進(jìn)智慧傳動(dòng),是實(shí)現(xiàn)今天智慧工廠產(chǎn)線的重要關(guān)鍵
    優(yōu)化工廠製造系統(tǒng)能源效率的生態(tài)系 (2021.10.20)
    馬達(dá)在工廠最常見(jiàn)的使用情境包括泵浦、風(fēng)扇、壓縮機(jī)、以及輸送設(shè)備,這些馬達(dá)大多數(shù)都有標(biāo)準(zhǔn)化型錄產(chǎn)品。
    從原理到實(shí)例:詳解SiC MOSFET如何提高電源轉(zhuǎn)換效率 (2021.10.12)
    本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET為例,分析其效率和散熱能力方面的優(yōu)勢(shì),並說(shuō)明如何使用此類元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。
    透過(guò) 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點(diǎn)中的感測(cè)器 (2021.10.08)
    本文說(shuō)明開(kāi)發(fā)人員如何利用1-Wire通訊協(xié)定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測(cè)器;並且探討1-Wire通訊協(xié)定如何大幅延伸感測(cè)器的範(fàn)圍,以及在相同電線上提供電力與數(shù)據(jù)
    公共交通轉(zhuǎn)向行動(dòng)交通的五大要素 (2021.10.04)
    讓世界各地的交通機(jī)構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)向行動(dòng)電子票務(wù)的五大原因,在於降低營(yíng)運(yùn)成本、更新基礎(chǔ)設(shè)施更簡(jiǎn)單、快速上市時(shí)間和可擴(kuò)充性、不限於交通應(yīng)用及改進(jìn)客戶體驗(yàn)。
    汽車工程網(wǎng)路安全無(wú)漏洞 全新標(biāo)準(zhǔn)讓體驗(yàn)更有感 (2021.10.01)
    互聯(lián)汽車可以支援新服務(wù)和提高道路安全,帶來(lái)新體驗(yàn),但卻也出現(xiàn)新的網(wǎng)路安全挑戰(zhàn)。網(wǎng)路安全措施必然是汽車整體設(shè)計(jì)的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標(biāo)準(zhǔn),加速?gòu)碾[性安全到設(shè)計(jì)安全的轉(zhuǎn)變是必要的
    使用低功耗藍(lán)牙技術(shù)擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
    本文將探討智慧裝置的相關(guān)問(wèn)題,以釐清為何越來(lái)越多工程師選擇透過(guò)低功耗藍(lán)牙(BLE)解決這些問(wèn)題的原因。
    透過(guò)壓力及應(yīng)變管理強(qiáng)化高精度傾斜/角度感測(cè)性能 (2021.09.10)
    本文探討採(cǎi)用加速度計(jì)的高精度角度/傾斜感測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo),並且以特定的感測(cè)器作為高精度加速度計(jì)的示例加以詳細(xì)探討;而討論的原理適用於絕大多數(shù)三軸MEMS加速度計(jì)
    高效能MCU促進(jìn)產(chǎn)業(yè)快速改變 (2021.09.03)
    本文探討如何經(jīng)由高效能微控制器(MCU)突破傳統(tǒng)既有的功能限制,以滿足即時(shí)控制、網(wǎng)路和分析的需求,協(xié)助設(shè)計(jì)工程師應(yīng)對(duì)當(dāng)前和未來(lái)系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
    無(wú)線感測(cè)監(jiān)控不遺漏 精確掌握儲(chǔ)槽液位耗能 (2021.09.02)
    在遠(yuǎn)端監(jiān)控儲(chǔ)槽液位方面,蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)和低功耗藍(lán)牙技術(shù)都發(fā)揮了重大作用,協(xié)助防止燃料、或在農(nóng)業(yè)及工業(yè)的生產(chǎn)或運(yùn)輸中所需的任何液體耗盡。
    微機(jī)電系統(tǒng)EMC達(dá)到99%改進(jìn)幅度 (2021.08.23)
    本文闡述針對(duì)現(xiàn)今高度整合CbM解決方案因應(yīng)EMC標(biāo)準(zhǔn)相容性進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
    ST和Exagan攜手開(kāi)啟GaN發(fā)展新章節(jié) (2021.08.17)
    GaN的固有特性,讓元件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較於同尺寸的矽基元件,GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高,而且物料清單成本更低。
    提升供應(yīng)鏈彈性管理 應(yīng)對(duì)突發(fā)事件的挑戰(zhàn)和衝擊 (2021.08.04)
    面臨應(yīng)對(duì)出現(xiàn)的難題,能夠確保企業(yè)系統(tǒng)內(nèi)具有所需的靈活性、敏捷性和彈性,以便保護(hù)和維持營(yíng)運(yùn)以應(yīng)對(duì)未來(lái)的障礙成為重點(diǎn)。
     

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    2 ST Edge AI Suite人工智慧開(kāi)發(fā)套件正式上線
    3 德州儀器與臺(tái)達(dá)電子合作 推動(dòng)電動(dòng)車車載充電技術(shù)再進(jìn)化
    4 Microchip與Acacia合作優(yōu)化Terabit等級(jí)資料中心互連系統(tǒng)
    5 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)策略合作
    6 歐姆龍X射線自動(dòng)檢查平臺(tái) 有效解決晶片檢查量產(chǎn)化和自動(dòng)化挑戰(zhàn)
    7 意法半導(dǎo)體NFC讀寫(xiě)器晶片為消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備 提供嵌入式非接觸互動(dòng)功能
    8 意法半導(dǎo)體推出溫度範(fàn)圍更大的工業(yè)級(jí)單區(qū)直接ToF感測(cè)器
    9 ST和Mobile Physics合作開(kāi)發(fā)EnviroMeter 讓手機(jī)具有準(zhǔn)確空氣品質(zhì)監(jiān)測(cè)功能
    10 意法半導(dǎo)體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務(wù)解決方案

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