隨著各行各業對高效量產的需求與日俱增，穩健的測試策略變得至關重要。本文探討創新的測試方法如何在不影響低復雜度電路板制造品質的前提下最隹化效率。并說明制造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子制造業的格局，文中將透過探討頂尖方法、先進測試設備和簡化流程，介紹影響PCBA測試思維的關鍵因素。

隨著物聯網（IoT）設備、消費性醫療設備和汽車電子等連網產品的出現，電子產品已滲透到我們的日常生活，且廣泛應用於各個領域。這些產品具有一個共同特點，即大量生產、低復雜度的電路板。對於制造商而言，如何在大規模測試電路板的同時維持生產率是一項巨大挑戰；因此他們迫切需要一種更具成本效益的大量生產和測試方法。
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