力旺電子宣佈，其新開(kāi)發(fā)之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財(cái)具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬(wàn)次以上多次存取、尺寸微小與優(yōu)異的成本優(yōu)勢(shì)，可取代過(guò)去物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普遍採(cǎi)用的外掛式EEPROM晶片，提升資訊安全，或協(xié)助客戶將昂貴的嵌入式EEPROM製程改為邏輯（Logic）製程生產(chǎn)，強(qiáng)化成本競(jìng)爭(zhēng)力，為應(yīng)用客戶搶攻物聯(lián)網(wǎng)（IoT）商機(jī)的最佳選擇。

力旺電子新開(kāi)發(fā)之超低功耗多次可程式（MTP）矽智財(cái)

力旺電子MTP矽智財(cái)擁有輕薄短小、省電、高效能、資料安全、同時(shí)兼顧成本競(jìng)爭(zhēng)力的特性，可廣泛支援物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用，包含聯(lián)網(wǎng)（Connectivity）、資料運(yùn)算（Processing）、感測(cè)（Sensing）、電源管理（Power Management）與安全（Security）五大領(lǐng)域，特別適合2.4GHz無(wú)線射頻晶片（Radio Frequency IC，RFIC IC）、微控制器（Microcontroller，MCU）、微機(jī)電控制晶片（MEMS Controller）、影像感測(cè)器晶片（CMOS Image Sensor，CIS）與電源管理晶片（Power Management IC，PMIC）。新開(kāi)發(fā)完成之超低功耗MTP矽智財(cái)提供低電壓與低功耗的優(yōu)勢(shì)，更能為物聯(lián)網(wǎng)大量運(yùn)用之無(wú)線射頻辨識(shí)晶片（Radio Frequency Identification IC，RFID IC）、近場(chǎng)無(wú)線通訊晶片（Near Field Communication IC，NFC IC）與藍(lán)牙晶片（Bluetooth IC）提升附加價(jià)值。

力旺電子超低功耗MTP矽智財(cái)與標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯製程完全相容，無(wú)需增加額外光罩，易於轉(zhuǎn)廠及整合至不同製程平臺(tái)，現(xiàn)已佈建於0.11微米低漏電製程平臺(tái)上，其功能廣泛涵蓋組態(tài)設(shè)定（Configuration Setting）、狀態(tài)儲(chǔ)存（Status Storage）、調(diào)校（Trimming）與金鑰儲(chǔ)存（Security Key Storage）。透過(guò)內(nèi)矽智財(cái)取代傳統(tǒng)外掛式EEPROM晶片，能同時(shí)克服外掛式晶片資料容易遭到竊取的缺點(diǎn)，以及有效降低客戶產(chǎn)品生產(chǎn)成本。其低抹寫消耗電量的特性，亦可有效降低能耗，提高電子產(chǎn)品電池續(xù)航力的優(yōu)勢(shì)，使超低功耗MTP矽智財(cái)成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用客戶強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的最佳利器。