凌華科技推出嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET所制定的開放式標(biāo)準(zhǔn)模組的兩款Open Standard Module基於OSM標(biāo)準(zhǔn)的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業(yè)界扮演關(guān)鍵角色。OSM模組小巧卻強(qiáng)大、開放標(biāo)準(zhǔn)和可焊接BGA迷你模組的新巔峰，無縫相容Arm和x86設(shè)計，徹底改變了嵌入式運算。
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| 凌華科技的OSM嵌入式系統(tǒng)模組簡化生產(chǎn)，共有OSM-IMX93 和 OSM-IMX8MP兩款，分別基於NXP i.MX 93和NXP i.MX 8M Plus處理器，適合微型系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 |
OSM開放式系統(tǒng)模組標(biāo)準(zhǔn)重新定義何謂尺寸效率。其所定義的尺寸最大者如郵票大小，僅有45mm x 45mm的架構(gòu)，比其他迷你系統(tǒng)模組標(biāo)準(zhǔn)如SMARC的尺寸82x50mm還要小巧。僅管尺寸精巧，OSM擁有662個引腳，而SMARC模組只有314個引腳，Qseven標(biāo)準(zhǔn)的模組更只有230個引腳。
這種BGA設(shè)計使得小面積模組可以支援更多介面，對於實現(xiàn)電腦微型化意義重大，并能滿足日益復(fù)雜的應(yīng)用需求。對於快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而言，這一標(biāo)準(zhǔn)巧妙結(jié)合模組化嵌入式運算的優(yōu)勢，并兼顧成本效益、占地面積減少以及多樣化介面的需求。此外，OSM 的功耗通常低於15W，采用焊接型解決方案能承受劇烈振動，適合在惡劣環(huán)境條件下的靈活應(yīng)用。
凌華科技模組化電腦產(chǎn)品中心資深產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier表示：「作為開創(chuàng)OSM系統(tǒng)模組的先驅(qū)，我們致力於提供更多創(chuàng)新的解決方案，讓客戶開啟新的可能。OSM為嵌入式電腦模組的持續(xù)創(chuàng)新提供了舞臺，我們很榮幸能夠站在每一個邊緣運算解決方案的最前線。」
凌華科技并提供OSM開發(fā)套件、內(nèi)含OSM模組和支援全面介面的叁考載板，以便於現(xiàn)場原型設(shè)計和叁考使用。
