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    康佳特推出COM-HPC Server Size D模組 滿足邊緣伺服器高需求
    [SmartAuto 劉昕 報(bào)導(dǎo)]   2022年06月22日 星期三 瀏覽人次: [8514]

    德國康佳特宣布推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產(chǎn)品陣容。這些新產(chǎn)品的推出迎合了業(yè)界對於體積小巧、具備戶外作業(yè)能力的加固式邊緣伺服器的巨大需求。

    德國康佳特推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產(chǎn)品陣容
    德國康佳特推出五款緊湊型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模組,拓展了採用Intel Xeon D-2700處理器的伺服器模組產(chǎn)品陣容

    這也讓核心數(shù)多達(dá)20個的Intel Xeon D-2700處理器,在對即時性能有高要求的混合關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域有了更深入的運(yùn)用。相比於此前尺寸更大(200x160mm)的COM-HPC Server Size E模組,這些模組支援的DRAM數(shù)量減半,從8條減少到了4條。

    不過,它們?nèi)匀痪哂袃?yōu)異的512GB和高達(dá)2,933 MT/s 的DDR4記憶體。減少記憶體條的好處在於模組佔(zhàn)用的空間更少了,相比Size E減少了20%。這些新款COM-HPC模組的目標(biāo)用途是高度嵌入式、空間狹小的邊緣伺服器領(lǐng)域,它們有更大的資料吞吐量,但任務(wù)負(fù)載對記憶體的要求較低。這種情況常見於智慧工廠和關(guān)鍵基建的IIoT聯(lián)網(wǎng)即時環(huán)境。

    康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示:「我們此次發(fā)佈的產(chǎn)品體現(xiàn)了『less is more』緊湊高效理念:混合關(guān)鍵邊緣伺服器應(yīng)用無需處理對記憶體有高要求的伺服器負(fù)載,它們要處理的是多個並行的即時應(yīng)用,因此需要盡可能多的核心。它們還要能滿足工業(yè)級通訊需求,即時處理許多小資訊包。值得一提的是,相比於成千上萬人同時使用且基於資料庫的網(wǎng)頁伺服器,它們的記憶體並沒有那麼重要。雖然客戶也可以把COM-HPC Server Size E的記憶體條減少到4條,但對他們來說,節(jié)省空間也很重要。這就是我們推出COM-HPC Server Size D版本的原因。」

    不管伺服器模組的規(guī)格如何,採用Intel Xeon處理器(代號Ice Lake D)的COM-HPC Server Size E與Size D模組和COM Express Type 7模組都能加快下一代即時微伺服器在嚴(yán)苛環(huán)境和寬溫區(qū)間內(nèi)的處理速度。

    它們的增進(jìn)之處包括最多20個核心、高達(dá)1TB記憶體、PCIe Gen 4帶來的雙倍高速資料吞吐量、以及100GbE網(wǎng)速和TCC/TSN支持。其目標(biāo)用途涵蓋自動化、機(jī)器人、醫(yī)療後端成像領(lǐng)域的工業(yè)負(fù)載整合伺服器,以及公用設(shè)施和關(guān)鍵基建的戶外伺服器,例如油氣、電力、鐵路、通訊網(wǎng)路領(lǐng)域的智慧電網(wǎng),另外還包括視覺類應(yīng)用,例如自動駕駛車輛、安保視訊監(jiān)控設(shè)施等。

    除了大頻寬和性能提升,康佳特的伺服器模組系列為下一代加固式邊緣伺服器設(shè)計(jì),提供大幅超過一般伺服器的壽命週期,按照產(chǎn)品路線圖,可保證十年的長期市場供應(yīng)。

    這些模組系列的另一個令人信服的優(yōu)點(diǎn)是全面的伺服器級功能組:針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì),它們可提供強(qiáng)大的硬體安全功能,包括 Intel Boot Guard、Intel 全記憶體加密(Intel TME)-Multi-Tenant(Intel TME-MT)和 Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)。

    AI類應(yīng)用則可受益於其內(nèi)建硬體加速功能,包括AVX-512和VNNI指令集。為了提高RAS性能,這些模組整合了Intel 資源控管技術(shù)(Intel RDT),並支持遠(yuǎn)端硬體管理功能。

    新推出的五款conga-HPC/sILH伺服器模組基於Intel Xeon D-2700系列處理器,與康佳特目前基於Intel Xeon D-1700處理器的產(chǎn)品共同組成了COM-HPC Server Size D產(chǎn)品家族。這兩個系列的處理器都是基於代號為Ice Lake的前代產(chǎn)品。

    新推出的緊湊型160x160mm高性能伺服器模組將核心數(shù)從10提升到了20。記憶體通道從3個增加到了4個,支援512GB、2,933 MT/s的DDR4記憶體。模組可連接各種專用控制器、運(yùn)算加速卡和NVMe存儲媒介,並用於加固式邊緣伺服器中;除了16x PCIe Gen3通道,它們還具備32x PCIe Gen4通道。

    在即時網(wǎng)路方面,模組具備1x2.5GbE,支持TSN和TCC。此外,乙太網(wǎng)頻寬可通過不同配置擴(kuò)充至100Gbps,包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE介面,並可配置成KR或SFI等連接模式。其它支援的介面包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存儲方面,模組可選配1個最多128GB的內(nèi)建eMMC 5.1介面和2個SATA III介面。

    新的應(yīng)用程式就緒COM-HPC伺服器模組為Windows、Linux和VxWorks提供全面的載板支援套件。在負(fù)載整合方面,得益于康佳特對Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虛擬機(jī)器監(jiān)控器的全面支持,帶來了即時虛擬機(jī)器功能。

    康佳特還提供全面的配套散熱解決方案,包括強(qiáng)勁的主動式散熱、熱管散熱器、被動式散熱,面對衝擊與振動時,具有良好的機(jī)械耐受力。

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