隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。
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| 由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日登場，共同探討未來半導體趨勢。 |
會中將邀請重量級貴賓，包括：美國晶片製造商邁威爾科技副總裁Ken Chang，分享半導體晶片設計、網路基礎設施和消費性電子產品晶片發展；IC設計大廠瑞昱半導體的總經理特助魏士鈞，也將發表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」。
且基於現今AI人工智慧眾多應用，都依賴於半導體技術的進步來實現創新。為了應對不斷變化的半導體產業需求以及技術與設計之間的緊密連結，VLSI TSA今年特別安排7場大師級專題演講，深入探討當前半導體領域的熱門議題。
包括第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電子元件技術、3D IC 封裝技術與應用、硬體安全、高效能與超低功耗 CMOS 材料與元件、量子計算裝置與材料、高效能運算新興技術及先進記憶體技術，邀請世界各地的專家針對晶片CMOS研究、開發和製造的進展進行技術分享。
同時匯集三星電子、邁威爾科技、喬治亞理工學院、美國半導體研究機構CEA-Leti、東京大學、法國國家科學研究中心、南加州大學、瑞昱半導體等全球領域專家，探討未來半導體趨勢，如從晶體管的未來發展、加密演算法的硬體設計、極微小的CMOS技術突破，到AI輔助晶片設計、新型功率電子元件，以及加速AI創新的連接技術等都是關注議題。聚焦最新半導體技術與應用趨勢，展現半導體從元件到系統的全方位創新，會中也將討論如何提升計算能力、減少能耗，以及探索新型計算架構。
