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    雷射干涉儀實現(xiàn)線型馬達平臺 位移即時補償回授控制
    [作者 林益呈、曾奕凱]   2024年10月29日 星期二 瀏覽人次: [34861]

    隨著晶圓尺寸的逐漸增大,對高精度、大範圍運動控制的需求也顯著提升。本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內(nèi)建增量式光學尺的商用線型馬達移動平臺,搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較,干涉儀所量測到的位移數(shù)據(jù)將回授到驅動控制器進行即時回饋補償,以確保每次平臺移動到定位時的精準度,以驗證其性能優(yōu)勢。



    隨著現(xiàn)今臺灣半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)邁向更高的量測精度、運作效率及系統(tǒng)整合控制,提升奈米級精準定位的需求變得日益迫切。在當今EUV和E-beam技術的快速發(fā)展下,實現(xiàn)晶圓、光罩、光學元件等設備是否可以達成奈米級精密定位成為關鍵挑戰(zhàn)。特別是在高速且大範圍的移動應用中,實現(xiàn)奈米級精度不僅要求卓越的運動控制系統(tǒng),還需能在半導體製程中應對超高真空(UHV)、高潔淨環(huán)境和高溫等苛刻條件。


    隨著晶圓尺寸的逐漸增大,對高精度、大範圍運動控制的需求也顯著提升。為解決這些挑戰(zhàn),德國Attocube公司IDS3010雷射干涉儀提供最佳化的解方。以Fabry-Perot干涉原理為基礎,IDS3010不僅具備皮米級解析度,能以奈米級準確度進行位移檢測,並提供即時訊號補償回授運動控制,更具備高達25 MHz的數(shù)據(jù)輸出頻率,能夠與市售驅動控制器的最高信號解析度相匹配,滿足精密控制的需求。


    本次實驗中,選用裝設有內(nèi)建增量式光學尺的商用線型馬達移動平臺,搭配驅動控制器,並架設IDS3010干涉儀進行移動平臺外部量測。同時IDS3010干涉儀所量測到的位移數(shù)據(jù)將回授到驅動控制器進行即時回饋補償,以確保每次平臺移動到定位時的精準度。最後,依照ISO230-2:2014標準量測方法,分別對平臺內(nèi)建光學尺與IDS3010干涉儀進行定位精度的分析與比較,以驗證其性能優(yōu)勢。


    實驗硬體設備

    本次實驗選用一般市售商用規(guī)格的線型馬達移動平臺並協(xié)同均華精密工業(yè)股份有限公司技術開發(fā)合作線型馬達驅動控制方法來進行同步整合,量測部分除了移動平臺內(nèi)建裝設有增量式光學尺外,同時使用德國attocube公司所生產(chǎn)的IDS3010雷射干涉儀來進行平臺位移量測及即時信號回饋補償輸出至控制器。



    圖一 : IDS3010雷射干涉儀(左)、線型馬達移動平臺(右)
    圖一 : IDS3010雷射干涉儀(左)、線型馬達移動平臺(右)

    量測設備架設

    1.將線型馬達移動平臺與伺服馬達驅動器進行連接,以驅動器指令控制平臺的移動步進間隔與距離。


    2.將IDS3010雷射干涉儀專用的復歸反射器固定裝設在移動平臺上,進行平臺往復移動時的干涉儀信號反射來源。


    3.選用IDS3010干涉儀專用平行光束感測探頭,並且固定架設於移動平臺外的任意位置,架設高度須與復歸反射器高度一致後,即可進行干涉儀雷射光的準直對位。



    圖二 : 復歸反射器與感測探頭架設相關位置,a點為固定架設於移動平臺上之復歸反射器,須與平臺外b點感測探頭高度一致。
    圖二 : 復歸反射器與感測探頭架設相關位置,a點為固定架設於移動平臺上之復歸反射器,須與平臺外b點感測探頭高度一致。

    4.使用26pin HDR信號連接器將IDS3010干涉儀主機上的即時補償回饋輸出孔位接至伺服馬達驅動器。


    5.將IDS3010干涉儀補償輸出訊號設定為AquadB (LVDS)格式,AquadB 介面的解析度可由使用者調整,範圍從 1 pm 到 64.93 nm(以 2^n 步驟進行編程,其中 n 為整數(shù))。Clock最快的設定為 40 ns(即 25 MHz),最慢的設定為 10,240 ns(即 98 kHz)。在此實驗中,選定解析度設定:10nm及Clock:25MHz。



    圖三 : 整體量測設備裝設於震動等級VC-E無塵室環(huán)境內(nèi)。
    圖三 : 整體量測設備裝設於震動等級VC-E無塵室環(huán)境內(nèi)。

    6.量測時環(huán)境參數(shù):溫度為21.267°C;相對溼度為53.5%;壓力為1003.37hPa;量測折射率為1.000264。



    圖四 : 整體量測設備架構流程圖。
    圖四 : 整體量測設備架構流程圖。

    量測步驟

    此量測實驗遵循ISO230-2:2014標準量測方法分別量測兩組數(shù)據(jù)進行對照,設定移動平臺總行程為150mm,並以每10mm步進累積量測點。


    ? 實驗1:使用移動平臺內(nèi)建光學尺閉迴路補償訊號,並同時架設IDS3010輔助量測平臺位移ISO230-2:2014數(shù)據(jù)。


    ? 實驗2:關閉移動平臺內(nèi)建光學尺閉迴路補償訊號,使用IDS3010進行平臺位移量測,同時由IDS3010的即時補償量測訊號來進行移動平臺的位置補正。



    圖五 : 移動平臺量測總行程。
    圖五 : 移動平臺量測總行程。

    量測結果

    ? 實驗1:使用移動平臺內(nèi)建光學尺閉迴路補償訊號,架設IDS3010輔助量測平臺位移,可以得到以下幾個主要參數(shù)數(shù)據(jù)(單位:μm)及位置偏差圖。



    圖六 : 光學尺補償訊號量測之ISO230-2:2014位置偏移圖。
    圖六 : 光學尺補償訊號量測之ISO230-2:2014位置偏移圖。

    ? 實驗2:關閉移動平臺內(nèi)建光學尺閉迴路補償訊號,使用IDS3010進行平臺位移量測,同時由IDS3010的即時補償量測訊號來進行移動平臺的位置補正,可量測到主要參數(shù)數(shù)據(jù)(單位:μm)及位置偏差圖。



    圖七 : IDS3010即時補償訊號量測之ISO230-2:2014位置偏移圖。
    圖七 : IDS3010即時補償訊號量測之ISO230-2:2014位置偏移圖。

    @表格;表一:實驗1與實驗2量測數(shù)據(jù)比較(單位:μm)













































    即時補償訊號來源



    實驗1


    平臺內(nèi)建光學尺



    實驗2


    IDS3010即時補償



    Axis deviation



    Bidirectional ↑↓



    Reversal value B



    1.0329



    0.0426



    Mean reversal value



    -0.7806



    0.0176



    Range mean bidirectional positional deviation M



    11.7130



    0.0234



    Systematic positional deviation E



    11.7631



    0.0532



    Repeatability of positioning R



    2.0086



    0.0951



    Accuracy A



    12.4628



    0.1177



    圖八 : 實驗1與實驗2量測時的環(huán)境溫度 °C 變化值(上)。相對溼度 % 變化值(中)、大氣壓力 hPa變化值(下)。
    圖八 : 實驗1與實驗2量測時的環(huán)境溫度 °C 變化值(上)。相對溼度 % 變化值(中)、大氣壓力 hPa變化值(下)。

    結論

      根據(jù)這兩組實驗的對比結果,顯著顯示出使用 attocube 公司生產(chǎn)的 IDS3010 雷射干涉儀作為系統(tǒng)的即時補償訊號來源,搭配與均華精密工業(yè)技術開發(fā)合作線型馬達驅動控制方法來進行同步整合,能大幅提升移動平臺的重複定位精度和精準度。


      相較於移動平臺內(nèi)建的光學尺,IDS3010 可將重複定位精度從原本的 2.0086 μm提升至 0.0951 μm,而精準度則從 12.4628 μm 提升至 0.1177 μm,顯著減少了定位誤差,使平臺設備能更精確地達到設定位置。


      這樣的性能提升,對於極度要求精密操作的應用,尤其是半導體機臺的精密定位至關重要。IDS3010 不僅能大幅提高系統(tǒng)的可靠性,還有助於提升產(chǎn)品生產(chǎn)的一致性,進而提升整體製造效率與產(chǎn)品品質。


    未來展望及延伸應用

      本次實驗採用IDS3010雷射干涉儀搭配單軸感測訊號進行量測。IDS3010主機具備同時量測三軸感測訊號的能力,基於Fabry-Perot干涉原理,使用者可根據(jù)自身設備需求,自由靈活地設置感測探頭的位置。相較於傳統(tǒng)的邁可森(Michelson)干涉儀系統(tǒng),IDS3010不僅擺脫架設位置的限制,還顯著提升應用上的靈活性和即時補償精度,讓使用者在複雜環(huán)境下仍能維持高效的測量操作,在自由度上加大優(yōu)化了實驗配置與結果的可靠性,未來可將此特色及優(yōu)點運用在其他設備裝置使用。


    半導體製程晶圓載臺的移動及偏擺檢測


      在半導體製程中,晶圓載臺的精密位移量測至關重要。由於晶圓上的電路結構極其微小,載臺的每一次微小位移都直接影響製程的精度和品質。精確的位移控制能確保各層電路的對準,減少誤差,提高生產(chǎn)良率,並確保製造出的晶片性能穩(wěn)定可靠。如圖九所示,在一晶圓載臺上分別於a、b、c三個位置裝設感測探頭,a位置探頭用來進行平臺X軸方向之即時位置補償回饋,b與c位置探頭用來量測平臺移動時所產(chǎn)生的Y方向移動量及利用b與c兩軸可以計算出平臺移動時產(chǎn)生之旋轉偏擺量。



    圖九 : 於晶圓載臺a、b、c三個位置架設IDS3010干涉儀感測探頭。
    圖九 : 於晶圓載臺a、b、c三個位置架設IDS3010干涉儀感測探頭。

    工具機機臺系統(tǒng)移動檢測


      在工具機系統(tǒng)中,每個移動軸都配備有驅動馬達,依據(jù)加工需求進行精密移動。特別是龍門系統(tǒng),行架兩端需要在穩(wěn)定且等速的條件下同步移動,其兩端之準確度更是需要特別重視。如圖17所示,透過兩臺IDS3010干涉儀共搭配四個感測探頭及復歸反射器,可以分別量測行架兩端的移動是否完全一致,其中a1及a2為感測探頭裝設位置,b1及b2為復歸反射器,進行龍門行架於X軸移動之即時監(jiān)測,更進一步在Y軸a3-b3及Z軸a4-b4上亦可同時裝設,確保三次元量測機臺所有移動軸高精度的同步性。



    圖十 : 三次元量測機臺。
    圖十 : 三次元量測機臺。

    半導體曝光機或視覺檢測相關機臺


      在半導體製程的曝光階段,為了精確控制光罩與晶圓之間的相對位置並即時監(jiān)控曝光過程,大多使用精密的疊層對準(overlay alignment)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)可確保每層電路圖案的正確位置。在此過程中可使用多臺IDS3010干涉儀串聯(lián),增加測量的自由度,達到 3 倍於干涉儀數(shù)量的自由度增長。如圖18所示,使用兩臺 IDS3010 干涉儀,則可配置 6 個感測探頭,實現(xiàn)對光罩與鏡頭位置的高精度測量與控制。



    圖十一 : 半導體曝光機裝設六個感測探頭。
    圖十一 : 半導體曝光機裝設六個感測探頭。

    角度變化量測


    IDS3010干涉儀除了量測目標物的直線位移量之外,可搭配專為角度量測所設計之L型三探頭L型製具及L型復歸反射器,可同時量測位移、俯仰(pitch)及偏擺(yaw)。



    圖十二 : L型角度量測配件之移動誤差與旋轉誤差示意圖。
    圖十二 : L型角度量測配件之移動誤差與旋轉誤差示意圖。

    (本文作者林益呈為阜拓科技專案經(jīng)理、曾奕凱為均華精密工業(yè)高級專員)


    [註]阜拓科技與均華精密工業(yè)合作技術開發(fā)線型馬達驅動控制方法均已簽屬NDA內(nèi)容保密條款。


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