即使在疫情過後這兩年來，包括電動(dòng)車、生成式AI等終端產(chǎn)品不斷推陳出新，卻因?yàn)橄M(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)不景氣，加上原物料成本上漲，對(duì)於臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)而言，節(jié)能減碳和China+1等永續(xù)策略布局，更是揮之不去的挑戰(zhàn)，也影響未來產(chǎn)值能否回穩(wěn)並成長的關(guān)鍵！

如今面對(duì)生成式AI展現(xiàn)強(qiáng)大影響力，特別是對(duì)於AI伺服器的需求與日俱增，既有別於傳統(tǒng)伺服器向來被視為企業(yè)設(shè)備投資中的穩(wěn)定項(xiàng)目，比起消費(fèi)性產(chǎn)品更具可預(yù)測性。加上近期數(shù)個(gè)季度的不景氣，使得企業(yè)對(duì)資本支出採取謹(jǐn)慎態(tài)度，而減少了對(duì)伺服器投資，也抑制了其中PCB的營收表現(xiàn)。

然而，相較於傳統(tǒng)伺服器市場下滑，雲(yún)端服務(wù)商（CSP）紛紛集中資源來擴(kuò)大其AI伺服器業(yè)務(wù)，而維持一定成長動(dòng)能。且儘管AI伺服器在整體伺服器市場中占比低於10%較小，惟其平均售價(jià)（ASP）是一般伺服器近10倍，仍使得AI伺服器對(duì)提升其產(chǎn)值具有重要影響力。

依TrendForce預(yù)估，未來AI伺服器市場將以22%的年複合成長率（CAGR）快速擴(kuò)張。2023年全球AI伺服器的出貨量可達(dá)120萬臺(tái)，較去年成長40.7%；2024年可望延續(xù)熱潮，成長33.0%，出貨量達(dá)160萬臺(tái)。

加上近年來因生成式AI與HPC高速運(yùn)算應(yīng)用推升半導(dǎo)體高階晶片需求，為了處理龐大的數(shù)據(jù)流量，對(duì)於高密度互連基板（High Density, Interconnects，HDI）要求更高之外，即除了加快運(yùn)算、提升網(wǎng)路傳輸速度，還須確保訊號(hào)在高速傳輸中的準(zhǔn)確與穩(wěn)定性；以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝製程CoWoS持續(xù)發(fā)展，成為驅(qū)動(dòng)ABF載板市場成長的主要因素，帶動(dòng)PCB高密度構(gòu)裝基板層數(shù)和材料增加與提升產(chǎn)品規(guī)格，以承載高頻率、高電流的信號(hào)。這也促使載板廠增加資本支出，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，估計(jì)到了2025年ABF載板或仍處於供不應(yīng)求狀態(tài)。

依工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2024年全球PCB產(chǎn)值將回升至782億美元，較2023年成長6.3%。並與臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）共同指出4大關(guān)鍵議題：

1.各國競逐強(qiáng)健半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將牽動(dòng)PCB與載板生態(tài)系；

2.碳中和電子產(chǎn)品問世，供應(yīng)鏈減碳?jí)毫Υ笤觯?/span>

3.供應(yīng)鏈加速全球化布局，新PCB聚落將落腳於東南亞成形；

4.產(chǎn)品規(guī)格迭代更新，將成為主要成長動(dòng)能。

圖一 : 對(duì)於臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)而言，節(jié)能減碳和China+1等永續(xù)策略布局，將影響未來產(chǎn)值能否回穩(wěn)並成長的關(guān)鍵！

偏見AI商機(jī)恐失全貌　車用PCB市場成隱憂

值得一提的是，根據(jù)工研院IEK分析，在疫情過後全球消費(fèi)市場需求受制於地緣政治衝突及高通膨等多重不確定因素影響下，臺(tái)灣印刷電路板（PCB）市場於2023年面臨了明顯衰退，產(chǎn)值規(guī)模預(yù)估約為NT.7,783億元，較前一年度下滑15.8%。此不僅影響了多層板、軟板、HDI與載板等主要PCB產(chǎn)品的整體表現(xiàn)，也在通訊、電腦、半導(dǎo)體及消費(fèi)性等應(yīng)用市場造成全方位的下滑，只有汽車應(yīng)用受到國際車市復(fù)甦及電動(dòng)車快速發(fā)展的帶動(dòng)下，成為唯一正成長的項(xiàng)目。因PCB是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，隨著智慧型手機(jī)、AI PC等消費(fèi)性電子需求回溫，加上AI伺服器與低軌衛(wèi)星發(fā)展，帶動(dòng)PCB產(chǎn)值大幅提升，預(yù)估全年將重回8,000億元關(guān)卡。

據(jù)TPCA統(tǒng)計(jì)2024年Q2臺(tái)商PCB產(chǎn)品市場呈現(xiàn)齊頭成長態(tài)勢。載板在經(jīng)歷5個(gè)季度的衰退後，已於Q2恢復(fù)成長，年增2.6%，主要受益於手機(jī)與記憶體市場的回溫。但因?yàn)殡娔X與網(wǎng)通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現(xiàn)。

多層板則因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI也在AI伺服器、低軌衛(wèi)星及車用電子需求的推動(dòng)下，成長21.2%，為Q2增幅最高的產(chǎn)品。軟板和軟硬結(jié)合板因車用及手機(jī)市場的復(fù)甦，分別成長12.8%與19.0%。

同時(shí)在臺(tái)商PCB應(yīng)用市場中，通訊應(yīng)用市場成長幅度最高，達(dá)32.0%，主要受益於手機(jī)市場回溫和衛(wèi)星通訊需求增長；電腦應(yīng)用市場在AI和一般伺服器市場回溫的帶動(dòng)下，成長11.2%；汽車應(yīng)用市場受電動(dòng)車推動(dòng)，成長11.0%。唯有消費(fèi)性應(yīng)用市場，因經(jīng)濟(jì)不確定性和高通膨的影響而需求疲弱，Q2衰退14.0%成唯一下滑的PCB應(yīng)用市場。

然而，就在本屆臺(tái)灣電路板展開幕之前，卻傳出上市老牌PCB大廠競國在出售旗下競億電子（泰國）給予陸資廠勝宏後。在臺(tái)灣廠的本業(yè)則自2022年度起已連續(xù)虧損3年，臺(tái)灣樹林廠也將在12月25日關(guān)廠，並已通知客戶轉(zhuǎn)移至大陸廠生產(chǎn)，業(yè)界盛傳將裁員300人以上。對(duì)於臺(tái)灣PCB與其他產(chǎn)業(yè)游走兩岸發(fā)展都有很大的啟示。未來競國就僅存一家在中國大陸昆山廠還持續(xù)營運(yùn)，產(chǎn)能只剩1/3。

由此可見現(xiàn)今PCB產(chǎn)業(yè)，大者恆大態(tài)勢明顯；加上近年來要求ESG，以及地緣政治議題考驗(yàn)等因素，中小型企業(yè)若是不轉(zhuǎn)型升級(jí)，勢必會(huì)面對(duì)熄燈關(guān)廠的考驗(yàn)。已有陸資二線PCB廠撐不住遠(yuǎn)大於臺(tái)廠的壓力，不像臺(tái)廠可配合半導(dǎo)體龍頭形成完整供應(yīng)鏈而掌握交期，近年來屢屢出現(xiàn)倒閉潮。

臺(tái)灣廠商若還沒跟上AI這波浪潮，掌握車用、智慧型手機(jī)市場，往往就會(huì)面臨稼動(dòng)率不足的壓力；甚至必須處分海外廠區(qū)來填補(bǔ)虧損，或是以業(yè)外利益來撐住獲利。甚至也有臺(tái)廠在近年來地緣政治衝突的議題下，受美國客戶要求在臺(tái)灣以外要有Taiwan+1備援生產(chǎn)基地，促使近年來臺(tái)商到泰國與東南亞其他區(qū)域投資大增。

至於為何競國與其他科技大廠遷出中國大陸的路徑相反，先後處理臺(tái)灣、泰國廠，再將產(chǎn)能集中於大陸主因，可能便是反映了臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)正面臨陸廠瞄準(zhǔn)企業(yè)的重大挑戰(zhàn)！自2021年起美中貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，泰國便成為PCB產(chǎn)業(yè)China+1的投資聚集地；除了臺(tái)灣、日本PCB業(yè)者之外，就連陸資廠商也要就近服務(wù)客戶，而紛紛前往投資設(shè)廠。

根據(jù)TPCA（臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)自2022年底開始，過去幾乎都在境內(nèi)生產(chǎn)的陸資PCB廠紛紛宣布前進(jìn)泰國設(shè)廠，這波投資的第一階段量產(chǎn)時(shí)程，將大約落於2024下半年至2026年，預(yù)估2026年大陸PCB廠海外生產(chǎn)的產(chǎn)值比重將攀升至1.5%至2%。

第二項(xiàng)挑戰(zhàn)，就是陸資供應(yīng)鏈對(duì)於汽車市場的垂涎，尤其是新能源車不論銷售或生產(chǎn)，皆在全球扮演重要的角色。對(duì)於PCB產(chǎn)品的影響力將不亞於電腦、通訊以及消費(fèi)性產(chǎn)品，而成為陸資PCB廠商競逐的市場。

因此，未來臺(tái)廠只能持續(xù)朝高端產(chǎn)品推進(jìn)，避免陷入紅海競爭。但無論是要有經(jīng)濟(jì)規(guī)模，才足以與紅色供應(yīng)鏈抗衡；抑或要投入研發(fā)資源開發(fā)高端產(chǎn)品，都需要龐大的銀彈作為後盾，未來PCB產(chǎn)業(yè)大者恆大的態(tài)勢將會(huì)更趨顯著。

其中隨著AI技術(shù)的普及和需求增加，帶動(dòng)AI伺服器市場成長，而推進(jìn)PCB技術(shù)的升級(jí)與應(yīng)用。根據(jù)工研院預(yù)估，2024年AI伺服器的成長率將達(dá)到33%，PCB產(chǎn)業(yè)可望從中受惠，因此對(duì)於PCB的技術(shù)、規(guī)格要求較高，且須提供高階電子材料加速升級(jí)，包含高頻率、高電流信號(hào)承載能力，因此需要使用較厚銅板和多層HDI板，來提供更好的電流承載和信號(hào)完整性。所以相關(guān)產(chǎn)品通常價(jià)格較高，但出貨量低於一般伺服器。

綠色減碳?jí)毫τ性鰺o減　成為中小企業(yè)存活關(guān)鍵

此外，面對(duì)當(dāng)前國內(nèi)外電子品牌大廠積極推動(dòng)產(chǎn)品碳中和浪潮下的綠色生產(chǎn)議題，卻也累積推進(jìn)臺(tái)灣PCB廠商等上游製程端減碳?jí)毫Γ掷m(xù)往高階供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型發(fā)展。

臺(tái)灣既擁有全球最大PCB產(chǎn)業(yè)鏈，也持續(xù)透過產(chǎn)學(xué)研共同合作達(dá)成低碳轉(zhuǎn)型，開發(fā)綠色電子感知與高密度基板低碳製程技術(shù)，以建構(gòu)節(jié)能與感控回饋、架構(gòu)與製程簡化等關(guān)鍵技術(shù)（如下），鞏固PCB產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。

TPCA也從企業(yè)自主減碳開始，以永續(xù)理念實(shí)踐低碳轉(zhuǎn)型。在盤點(diǎn)產(chǎn)業(yè)耗電模事後，發(fā)現(xiàn)其中製程設(shè)備約占49.5%、廠務(wù)設(shè)備占40.5%；且高密度構(gòu)裝基板未來將朝向「線路/孔徑微縮」、「基板放大」發(fā)展，現(xiàn)有製程良率損耗高，預(yù)估2030年排碳量增加1.9倍。

因此，更需要及早投入高密度IC載板及關(guān)鍵製程與設(shè)備的低碳製造布局，以維持產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。並針對(duì)PCB製程中耗能熱點(diǎn)站、設(shè)備及廠務(wù)設(shè)備等，發(fā)展節(jié)能與感控回饋和基板架構(gòu)和製程簡化，以高密度構(gòu)裝基板為載具，再透過科技專案及產(chǎn)學(xué)合作，導(dǎo)入低碳基板製程技術(shù)。

圖二 : 臺(tái)灣既擁有全球最大PCB產(chǎn)業(yè)鏈，也持續(xù)透過產(chǎn)學(xué)研共同合作達(dá)成低碳轉(zhuǎn)型，開發(fā)綠色電子感知與高密度基板低碳製程技術(shù)。（攝影：陳念舜）

加強(qiáng)海外布局　串聯(lián)PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈

且由於低軌衛(wèi)星、AI伺服器同樣面臨美中科技戰(zhàn)和地緣政治衝突風(fēng)險(xiǎn)，將使國際客戶重新考慮供應(yīng)鏈布局，選擇臺(tái)廠作為主要供應(yīng)鏈，東南亞和美洲可能成為產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的主要基地，也會(huì)刺激大陸全力打造自身的AI產(chǎn)業(yè)與強(qiáng)化高階製造能力。科技專案開發(fā)成果還可衍生至半導(dǎo)體、面板、被動(dòng)元件等相關(guān)電子製造應(yīng)用，鞏固臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的國際地位。

據(jù)TPCA統(tǒng)計(jì)2024年上半年，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)受益於AI伺服器、衛(wèi)星通訊、車用電子的強(qiáng)勁需求，以及手機(jī)與記憶體市場的溫和復(fù)甦，Q2產(chǎn)值達(dá)到1,908億新臺(tái)幣，年增12.7%；上半年累計(jì)海內(nèi)外總產(chǎn)值為3,722億新臺(tái)幣，年增6.0%。

展望2024年下半年，隨著AI、衛(wèi)星通訊及車用市場的持續(xù)發(fā)展，預(yù)期將維持增長趨勢。全年預(yù)計(jì)成長8.3%，海內(nèi)外總產(chǎn)值達(dá)8,337億新臺(tái)幣，重回8,000億新臺(tái)幣關(guān)卡。然而，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、美國大選、中國大陸經(jīng)濟(jì)波動(dòng)等因素，仍可能對(duì)市場帶來挑戰(zhàn)。

且PCB產(chǎn)業(yè)自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。預(yù)估2024年臺(tái)灣PCB業(yè)產(chǎn)值新臺(tái)幣1.21兆元，在PCB製造產(chǎn)值約NT.8,239億、PCB材料NT.3,310億元，銅價(jià)上漲也有助於材料產(chǎn)值成長；PCB設(shè)備受惠終端需求復(fù)甦，並隨著東南亞擴(kuò)廠進(jìn)程持續(xù)進(jìn)行，帶動(dòng)PCB設(shè)備市場回溫。

未來臺(tái)灣PCB業(yè)者也該持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，以因應(yīng)市場的不確定性；進(jìn)一步提升高階供應(yīng)鏈的自主能力，將有助於確保其在全球市場的持續(xù)競爭力。如鑽針廠尖點(diǎn)科技近期展示最新一代鍍膜鑽針/銑刀產(chǎn)品，便將終端應(yīng)用鎖定在AI、電動(dòng)車、低軌衛(wèi)星3大領(lǐng)域。而隨著PCB板廠泰國據(jù)點(diǎn)明年步入量產(chǎn)高峰，尖點(diǎn)泰國廠明年將開始運(yùn)作，成為當(dāng)?shù)匚ㄒ惶峁╄嵖状し?wù)廠商，目標(biāo)客戶為兩岸在當(dāng)?shù)爻闪⒌腜CB板廠。

圖三 : 鑽針廠尖點(diǎn)科技近期展示最新一代鍍膜鑽針/銑刀產(chǎn)品，將終端應(yīng)用鎖定在AI、電動(dòng)車、低軌衛(wèi)星3大領(lǐng)域。（攝影：陳念舜）

東臺(tái)集團(tuán)也自2023年與德商控制器廠西伯麥亞（SIEB-MEYER）簽署MOU，雙方從應(yīng)用端出發(fā)，在泰國共同設(shè)立的技術(shù)服務(wù)中心即將在今年?duì)I運(yùn)。透過技術(shù)能量及服務(wù)資源互補(bǔ)，西伯麥亞在PCB鑽孔機(jī)、成型機(jī)控制器全球市占率超過60%，東臺(tái)則成為首家與西伯麥亞在當(dāng)?shù)厥袌龊献鞯脑O(shè)備商，能就近支援當(dāng)?shù)乜蛻簦瑢⒂行Ч?jié)省設(shè)備維修時(shí)間、確保售服品質(zhì)，並共同推進(jìn)此合作模式逐步延伸至東協(xié)各國，包含越南、馬來西亞，未來也會(huì)朝印度布局。

依TPCA說法，在2024年Q2，臺(tái)商PCB產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地仍集中於大陸，產(chǎn)值比重約為62.0%；其次為臺(tái)灣，約占35.2%。但在地緣政治緊張和國際客戶供應(yīng)鏈策略重新規(guī)劃的背景下，臺(tái)商正積極向東南亞擴(kuò)展，泰國成為投資重點(diǎn)。

據(jù)泰國官方統(tǒng)計(jì)將有BOI投資支持的50個(gè)工廠陸續(xù)在當(dāng)?shù)赝懂a(chǎn)，包含臻鼎、欣興、華通、金像電、京鼎等泰國廠皆預(yù)定2025年陸續(xù)開出產(chǎn)能；上游CCL材料商聯(lián)茂、臺(tái)燿與軟性銅箔基板（FCCL）大廠臺(tái)虹等，近三年也積極投資。業(yè)界估泰國最快2030年將繼臺(tái)灣、大陸、南韓和日本之後，躍居PCB前4大產(chǎn)地。

然而，因目前東南亞 PCB 供應(yīng)鏈尚處於發(fā)展初期，依TPCA 分析，廠商仍面臨諸多隱性成本。但東協(xié)共同關(guān)稅協(xié)定的實(shí)施有助改善區(qū)域貿(mào)易環(huán)境，彌補(bǔ)供應(yīng)鏈不足，預(yù)期隨著時(shí)間推移，初期面臨的挑戰(zhàn)將可逐步克服，從而提升整體成本效益。