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    IPC引AI、資安盼觸底反彈
    打造新應(yīng)用平臺(tái)練功再進(jìn)化
    [作者 陳念舜]   2024年04月08日 星期一 瀏覽人次: [5002]

    儘管因疫情期間遠(yuǎn)距作業(yè)需求不再,加上總體經(jīng)濟(jì)景氣低迷,都讓2023年臺(tái)灣IPC產(chǎn)業(yè)盡力去庫(kù)存、大廠營(yíng)收普遍不佳。所幸隨著人工智慧(AI)話題興起,促使業(yè)者分別投入邊緣AI算力和應(yīng)用發(fā)展,進(jìn)而打造軟體平臺(tái)練功、提升OT資安實(shí)力,可望能觸底反彈。



    其中製造業(yè)經(jīng)過上世紀(jì)全球化發(fā)展至今,產(chǎn)值已高達(dá)15兆美元,涵括從乾淨(jìng)的水、食物到生技醫(yī)療、永續(xù)能源與交通行動(dòng)等,影響人類生存與發(fā)展所需的各個(gè)面向;加上產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及淨(jìng)零碳排議題熱度不斷飆升,智慧化應(yīng)用在各行各業(yè)積極落地以提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化服務(wù)和降低成本,促使即時(shí)處理工業(yè)場(chǎng)域大量邊緣感測(cè)器和設(shè)備資料的需求激增。


    根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI Research最新發(fā)布的 《Industrial Automation Hardware Innovation: PLCs, IPCs and HMIs》研究報(bào)告中指出,在工業(yè)自動(dòng)化硬體的3個(gè)類別中,工業(yè)電腦(IPC)市場(chǎng)將迎來最高的成長(zhǎng)率,另外兩個(gè)類別是可編程邏輯控制器(PLC)和人機(jī)介面(HMI)。其中IPC 的年複合成長(zhǎng)率(CAGR)將高達(dá) 6%,市場(chǎng)規(guī)模從2023年的110億美元到了2033年將成長(zhǎng)達(dá)197 億美元。


    的推手」作為企業(yè)品牌願(yuàn)景。近年來也不斷強(qiáng)調(diào),已調(diào)整轉(zhuǎn)型為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌。



    圖一 : 為了加速部署IoT、工業(yè)4.0、AI應(yīng)用,支持運(yùn)算關(guān)鍵的IPC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。圖為研華內(nèi)部員工用AI繪圖創(chuàng)作數(shù)位化智能工廠。
    圖一 : 為了加速部署IoT、工業(yè)4.0、AI應(yīng)用,支持運(yùn)算關(guān)鍵的IPC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。圖為研華內(nèi)部員工用AI繪圖創(chuàng)作數(shù)位化智能工廠。

    然而,最近10年來更為了加速部署物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)4.0應(yīng)用、AI等潮流驅(qū)使下,皆不斷擴(kuò)大市場(chǎng)對(duì)邊緣設(shè)備連網(wǎng)、邊緣運(yùn)算的應(yīng)用範(fàn)疇和需求,支持關(guān)鍵的IPC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。尤其是工業(yè)4.0時(shí)代銷售硬體勢(shì)必要搭配軟體,未來軟體將無所不在!


    雖然目前臺(tái)灣IT科技業(yè)者產(chǎn)銷的硬體產(chǎn)品已獲得客戶認(rèn)可,但需要導(dǎo)入AI的客戶在選用軟體時(shí)卻未必買單。曾被視為臺(tái)灣IPC龍頭的研華公司,在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代便率先提出「智能地球


    研華軟硬協(xié)同平臺(tái) 共譜AI成長(zhǎng)動(dòng)能

    根據(jù)研華最新公佈2023年合併營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣645.68億元,較前一年衰退6%,但仍有效維持獲利能力,全年淨(jìng)利續(xù)創(chuàng)新高。研華財(cái)務(wù)長(zhǎng)暨綜合經(jīng)營(yíng)管理總經(jīng)理陳清熙表示,2023年面臨全球高通膨、地緣政治及中國(guó)大陸復(fù)甦不如預(yù)期等多重挑戰(zhàn),導(dǎo)致研華全年?duì)I收衰退。


    然而,因?yàn)闋I(yíng)運(yùn)效率優(yōu)化及存貨管控得宜,獲利結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)健,全年淨(jìng)利續(xù)創(chuàng)新高。各事業(yè)群表現(xiàn)方面,僅嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群(Embedded-IoT Group,EIoT)表現(xiàn)持平,其餘事業(yè)群則年對(duì)年普遍衰退。依研華內(nèi)部統(tǒng)計(jì)去年邊緣運(yùn)算(Edge Computing)已占其全年20億美元營(yíng)收一半,相當(dāng)於10億美元(約310億元新臺(tái)幣),但來自軟體營(yíng)收僅3,600萬美元;Edge AI應(yīng)用貢獻(xiàn)營(yíng)收約在8,000萬美元,占整體比重達(dá)4%,卻是含金量最高的市場(chǎng)。


    後者除須有完整邊緣運(yùn)算硬體,更要有支援客戶選擇不同AI模型時(shí)軟體開發(fā)環(huán)境;甚至若客戶需要用AI訓(xùn)練或推論時(shí),也能提供開源平臺(tái)或適合的SDK軟體套件。研華的策略是持續(xù)堅(jiān)持投入,其次是選定戰(zhàn)場(chǎng),也就是專挑節(jié)能或智慧製造、智慧零售場(chǎng)域軟體持續(xù)發(fā)展,客戶對(duì)這方面需求迫切,也希望能隨買隨用,將有助於研華拓展?jié)B透率。


    研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪進(jìn)一步表示,在AI智能技術(shù)疊代及淨(jìng)零永續(xù)應(yīng)用雙重帶動(dòng)下,將啟動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)革命,預(yù)期AIoT市場(chǎng)將進(jìn)入加速成長(zhǎng)期。研華將深耕AIoT + Edge Computing領(lǐng)域,期許維持長(zhǎng)期穩(wěn)健成長(zhǎng)動(dòng)能及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。


    目前在AI硬體平臺(tái)方面合作對(duì)象,包括NVIDIA高階與入門產(chǎn)品,以及開發(fā)Intel、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等解決方案,張家豪強(qiáng)調(diào):「從單純2*2公分小模組到客戶要直接升級(jí)邊緣運(yùn)算 AI 系統(tǒng),我們都可提供所需SDK。」近年相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收年複合成長(zhǎng)率達(dá)36%,毛利率46~47%優(yōu)於公司平均4成毛利,將是未來支撐營(yíng)收、獲利成長(zhǎng)的關(guān)鍵。


    研華公司董事長(zhǎng)劉克振進(jìn)一步指出,隨著目前科技發(fā)展已由PC走向AI時(shí)代,雖然研華沒有生產(chǎn)大型資料中心所需的雲(yún)端AI伺服器產(chǎn)品,但只要AI越發(fā)達(dá),相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用就會(huì)快速擴(kuò)散到不同領(lǐng)域,預(yù)計(jì)1~2年內(nèi)將會(huì)普及到各行各業(yè),像是工廠自動(dòng)化、智慧醫(yī)療等邊緣AI結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將應(yīng)運(yùn)而生;且因市場(chǎng)過於複雜且分散「小AI將迎來大成長(zhǎng)」,研華會(huì)有不錯(cuò)發(fā)展機(jī)會(huì)。


    且他也坦言,過去「臺(tái)灣設(shè)計(jì)、大陸製造、拓展海外」的經(jīng)營(yíng)模式已經(jīng)有點(diǎn)過時(shí),如今必須透過在客戶端成長(zhǎng),強(qiáng)力發(fā)展各細(xì)分產(chǎn)業(yè),經(jīng)營(yíng)不同市場(chǎng)去拉動(dòng)產(chǎn)品,而不是過去透過開發(fā)產(chǎn)品去推業(yè)務(wù);還要加上軟體以場(chǎng)景行銷,減少客戶買硬體的使用困難。


    為了長(zhǎng)期保持營(yíng)運(yùn)護(hù)城河優(yōu)勢(shì)以加強(qiáng)Edge AI布局,研華已對(duì)外揭露將透過平臺(tái)(Platform)、協(xié)作(Orchestration)、細(xì)分產(chǎn)業(yè)(Sector)三層關(guān)鍵構(gòu)面組成企業(yè)戰(zhàn)略框架,強(qiáng)化行業(yè)別銷售等方式來打造多軸護(hù)城河,迎接AIoT新時(shí)代。


    未來10年的重要發(fā)展願(yuàn)景,是在硬體Platform部分,將研華已累積創(chuàng)業(yè)幾十年來既有AIoT+ Edge Computing邊緣硬體平臺(tái)產(chǎn)品群,加上已發(fā)展8年逐漸成熟的WISE-IoT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟體平臺(tái),將在未來創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)耕耘開發(fā),成為最完整的Edge Computing供應(yīng)商;並融入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識(shí),成為產(chǎn)業(yè)整合應(yīng)用,協(xié)同共譜的創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式。


    其中最上層的細(xì)分市場(chǎng)(Sector),將是研華瞄準(zhǔn)的應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域,深耕服務(wù)相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)備製造商和系統(tǒng)整合商;中間層的協(xié)作(Orchestration),代表研華各sector將發(fā)揮WISE-IoT及EdgeSync 360二大系列軟體平臺(tái)的協(xié)同共譜功能,使客戶能在AIoT應(yīng)用發(fā)展過程,以最少的開發(fā)人力,快速完成計(jì)畫。


    研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍也強(qiáng)調(diào),研華預(yù)見AIoT x ESG的大趨勢(shì),內(nèi)部也為此正式啟動(dòng)組織轉(zhuǎn)型,對(duì)應(yīng)強(qiáng)化升級(jí)核心能耐與人才培育,以迎接新形態(tài)的企業(yè)發(fā)展模式,全力佈署2030年大願(yuàn)景。包括延續(xù)Sector Driven(行業(yè)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng))策略已全面展開佈署,未來成長(zhǎng)動(dòng)能包含既有核心及新興應(yīng)用事業(yè),共聚焦8大產(chǎn)業(yè);同時(shí)透過全球策略組織完整佈建,以及策略投資與併購(gòu)等多元引擎長(zhǎng)期深耕市場(chǎng),提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。


    其中重點(diǎn)Sector分為:「Embedded KA-DMS」,對(duì)準(zhǔn)大客戶需求提供深度技術(shù)服務(wù)和定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì),尤其北美及大陸市場(chǎng)DMS服務(wù)擴(kuò)大升級(jí)並聚焦大客戶;歐洲及日本市場(chǎng),則加大投資並佈建設(shè)計(jì)服務(wù)中心(Engineer Design Center)。


    「Industrial Edge Solution」將以AI、IoT、Edge運(yùn)算為基石,致力於工業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備、新能源設(shè)備、新基建等領(lǐng)域。「Industrial Automation」則以深化客戶親密度為重點(diǎn),專注於智慧工廠、能源和ESG領(lǐng)域,建立夥伴生態(tài)系統(tǒng),共創(chuàng)價(jià)值。


    蔡淑妍指出,目前研華的軟體解決方案包括SRP(解決方案服務(wù)平臺(tái))智慧工廠,以及智慧能源管理都是硬體搭配軟體一起賣。例如基於現(xiàn)今新能源產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的在地化需求,客戶會(huì)在海外市場(chǎng)建立電池工廠,從相關(guān)自動(dòng)化到AOI檢測(cè)都是需求,未來研華還會(huì)透過投資併購(gòu)補(bǔ)足更完整的產(chǎn)品組合,強(qiáng)化在工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)的地位。


    劉克振表示,展望未來10年將是AIoT、邊緣運(yùn)算深入各行業(yè)應(yīng)用的高度發(fā)展黃金期。研華將以Sector Driven(行業(yè)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng))及Orchestration之經(jīng)營(yíng)概念迎來AIoT+ Edge Computing新機(jī)遇,並進(jìn)一步落實(shí)Enabling an Intelligent Planet長(zhǎng)期企業(yè)願(yuàn)景。這種經(jīng)營(yíng)模式雖然難度較高,需要較長(zhǎng)時(shí)間累積成果,但預(yù)期會(huì)是「可持續(xù)發(fā)展」及「高護(hù)城河」之模式,將對(duì)股東及社會(huì)可以成就較大的長(zhǎng)期貢獻(xiàn)。



    圖二 : 研華未來10年會(huì)結(jié)合既有AIoT+ Edge Computing硬體平臺(tái)產(chǎn)品群,加上WISE-IoT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟體平臺(tái),並融入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識(shí),打造協(xié)同共譜的創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式。(攝影:陳念舜)
    圖二 : 研華未來10年會(huì)結(jié)合既有AIoT+ Edge Computing硬體平臺(tái)產(chǎn)品群,加上WISE-IoT工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟體平臺(tái),並融入產(chǎn)業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識(shí),打造協(xié)同共譜的創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式。(攝影:陳念舜)

    友通全系列產(chǎn)品線整合AI 發(fā)揮效益極大化

    至於嵌入式主機(jī)板及IPC品牌大廠友通資訊近期也公布2023年?duì)I收,雖受外部環(huán)境影響表現(xiàn)不佳,但由於各區(qū)域市場(chǎng)需求漸增和高毛利產(chǎn)品組合的不斷提升,以及營(yíng)運(yùn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)三率回升,整體表現(xiàn)有望隨客戶庫(kù)存調(diào)整週期逐步成長(zhǎng),並且進(jìn)軍無人載具應(yīng)用市場(chǎng);加上資安、自動(dòng)化、智慧醫(yī)療、新能源應(yīng)用與鐵道交通等領(lǐng)域剛需不變,將持續(xù)為友通的成長(zhǎng)挹注動(dòng)能。


    展望未來,友通嵌入式解決方案與AI的整合將成為發(fā)展重點(diǎn),提供各垂直領(lǐng)域AI+IPC解決方案,正向看待未來營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)。友通表示:「友通在這段時(shí)間也持續(xù)加速投入AI新品研發(fā)與送樣,以滿足客戶未來3~5年內(nèi)的剛性需求,包括無人化服務(wù)、遠(yuǎn)端管理等AI邊緣運(yùn)算應(yīng)用。」



    圖三 : 友通3大產(chǎn)品線與AI整合一系列解決方案,將成為未來帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的布局重點(diǎn)。(source:友通資訊)
    圖三 : 友通3大產(chǎn)品線與AI整合一系列解決方案,將成為未來帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的布局重點(diǎn)。(source:友通資訊)

    憑藉累積已久的技術(shù)與製造量能,友通將攜手各國(guó)合作夥伴向大眾展示AI與嵌入式工業(yè)應(yīng)用的整合成果,尤其著重?zé)o人化服務(wù),打造一系列AI應(yīng)用場(chǎng)景,期待成為企業(yè)OT智能化最佳夥伴,共同為嵌入式(Embedded)、資安(Security)、智動(dòng)化(Automation)三大事業(yè)之客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。


    友通資訊總經(jīng)理蘇家弘進(jìn)一步指出,友通3大產(chǎn)品線與AI整合一系列解決方案,將成為未來帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)的重點(diǎn),包含工業(yè)級(jí)主機(jī)板(IMB)、單板電腦 (SBC)、系統(tǒng)模組(SoM)以及系統(tǒng)(Box PC)。其中除了主機(jī)板極大化、極小化設(shè)計(jì)可支持多樣的應(yīng)用場(chǎng)域外,也導(dǎo)入AI平臺(tái)執(zhí)行邊緣運(yùn)算、OOB(Out of Band Management, OOBM)遠(yuǎn)端管理技術(shù),易於整合在強(qiáng)固設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中,而透過人機(jī)介面(HMI)觸控面板,則可將設(shè)備和機(jī)器的資訊視覺化,提供即時(shí)追蹤報(bào)告。


    包括最新展出專為系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化等多功能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的SoM系統(tǒng)模組TGH960,透過優(yōu)化AI邊緣視覺運(yùn)算應(yīng)用的能力,可針對(duì)複雜任務(wù)提升AI加速效能,支援深度學(xué)習(xí)加速(DL Boost)及向量神經(jīng)網(wǎng)路指令集(VNNI),支援臉部與物體辨識(shí)功能。


    西門子透過Xcelerator平臺(tái) 促進(jìn)AI生態(tài)系互動(dòng)及交易。

    除了前述臺(tái)灣IPC領(lǐng)導(dǎo)品牌之外,近年來西門子數(shù)位工業(yè)SIMATIC IPC也強(qiáng)調(diào)可串聯(lián)OT與IT承接Edge AI應(yīng)用平臺(tái),協(xié)助客戶打造智慧廠房,讓各行各業(yè)能在轉(zhuǎn)型數(shù)位工廠的歷程中,大幅提升效率、生產(chǎn)力、靈活性以及永續(xù)力。


    臺(tái)灣西門子數(shù)位工業(yè)總經(jīng)理 駱奎旭表示:「隨著智慧廠房的技術(shù)應(yīng)用深化,IPC也迎來新變革,在功能與定位上都有進(jìn)一步的提升。做為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的軟體平臺(tái),西門子SIMATIC IPC產(chǎn)品與工業(yè)邊緣運(yùn)算協(xié)助客戶連結(jié)、創(chuàng)新、運(yùn)行應(yīng)用程序,將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有價(jià)值的資訊。同時(shí)也是產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入AI及Edge Computing的起點(diǎn)。」


    透過西門子SIMATIC IPC產(chǎn)品系列的多樣性,可針對(duì)多種工業(yè)應(yīng)用的需要,無論是OEM 設(shè)備與終端客戶的使用案例上都得到驗(yàn)證。並且因應(yīng)市場(chǎng)的趨勢(shì)與科技的創(chuàng)新,SIEMENS既整合 NVIDIA GPU於SIMATIC IPC系列中,提升AI的運(yùn)算處理效能,對(duì)於現(xiàn)場(chǎng)資訊的擷取、預(yù)先處理,並立即加以分析,滿足產(chǎn)線上的人工智慧與視覺運(yùn)算工作流程。藉此打造專為AI設(shè)計(jì)的SIMATIC IPC Tensor Box,內(nèi)建NVIDIA GPU最佳化產(chǎn)線機(jī)械的相互學(xué)習(xí)能力及可視化,協(xié)助突破瓶頸,大幅提升生產(chǎn)效率。


    值得一提的是,西門子也利用自家開放式數(shù)位商務(wù)平臺(tái)「Siemens Xcelerator」,打造AI可行的商業(yè)模式,其中涵括3大面向:


    1.由西門子本身或經(jīng)認(rèn)證的第三方所推出,橫跨西門子各事業(yè)領(lǐng)域,具物聯(lián)網(wǎng)功能的硬體、軟體及數(shù)位服務(wù)的產(chǎn)品組合(Portfolio);


    2.正在成長(zhǎng)的夥伴生態(tài)系(Ecosystem),已與NVIDIA結(jié)盟導(dǎo)入AI與Digital twins技術(shù)開創(chuàng)工業(yè)元宇宙布局;


    3.未來將持續(xù)演進(jìn)的交易市場(chǎng)(Marketplace),藉此促進(jìn)客戶、夥伴、開發(fā)商彼此之間的互動(dòng)及交易。



    圖四 : 隨著Xcelerator問世,西門子將逐步把整個(gè)軟硬體產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變?yōu)槟=M化,藉由強(qiáng)大技術(shù)治理和商業(yè)治理原則將確保各方的最高標(biāo)準(zhǔn)和價(jià)值。(source:plmes.io)
    圖四 : 隨著Xcelerator問世,西門子將逐步把整個(gè)軟硬體產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變?yōu)槟=M化,藉由強(qiáng)大技術(shù)治理和商業(yè)治理原則將確保各方的最高標(biāo)準(zhǔn)和價(jià)值。(source:plmes.io)

    隨著Xcelerator問世,西門子將逐步把整個(gè)軟硬體產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變?yōu)槟=M化、雲(yún)端連接並建基於標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用程式設(shè)計(jì)介面(API),藉由強(qiáng)大技術(shù)治理和商業(yè)治理原則將確保各方的最高標(biāo)準(zhǔn)和價(jià)值。近日也宣布與微軟合作推出專門用於製造業(yè)的Copilot AI助理Siemens Industrial Copilot,架構(gòu)於微軟Azure OpenAI Service上,會(huì)蒐集來自西門子Xcelerator內(nèi)的自動(dòng)化和流程模擬資訊,讓用戶以自然語(yǔ)言輸入,快速撰寫製造用複雜的自動(dòng)化程式碼,縮短製造模擬時(shí)程。


    OT資安雙面刃成型 軟體商導(dǎo)入AI布局攻防兩端

    此外,基於製造業(yè)工廠內(nèi)的OT與工業(yè)控制系統(tǒng)通常屬於封閉式環(huán)境,IT和OT系統(tǒng)傳統(tǒng)上互相獨(dú)立,如今則因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)(IoT)與數(shù)位轉(zhuǎn)型(DX)出現(xiàn)而逐漸融合,導(dǎo)致製造業(yè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)遭受越來越多的資安攻擊,如半導(dǎo)體與汽車產(chǎn)業(yè)。這不僅會(huì)造成生產(chǎn)中斷,也突顯出工廠環(huán)境迫切需要比以往更加嚴(yán)密的資安措施。


    工業(yè)控制資安領(lǐng)導(dǎo)廠商TXOne Networks(睿控網(wǎng)安)近期也與三菱電機(jī)日本總部正式簽署一份包含技術(shù)開發(fā)與行銷的長(zhǎng)期合作協(xié)議,共同拓展雙方的Operational Technology(OT)資安業(yè)務(wù)。


    雙方的目標(biāo)是將三菱電機(jī)的資安評(píng)估、維護(hù)、營(yíng)運(yùn)服務(wù)以及所提供的控制設(shè)備和系統(tǒng),與TXOne Networks的OT資安產(chǎn)品結(jié)合,進(jìn)而為OT資安帶來革命性的全新價(jià)值,預(yù)計(jì)將可改善製造業(yè)的生產(chǎn)力、效率及安全,並且提升各種產(chǎn)業(yè)的整體供應(yīng)鏈安全。根據(jù)「OT零信任」原則,TXOne Networks會(huì)因應(yīng)個(gè)別OT環(huán)境的特殊需求,提供相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)路資安解決方案,來確保生產(chǎn)作業(yè)的安全。



    圖五 : 三菱電機(jī)和TXOne Networks宣布長(zhǎng)期合作,提供一站式OT資安解決方案。(source:TXOne Networks)
    圖五 : 三菱電機(jī)和TXOne Networks宣布長(zhǎng)期合作,提供一站式OT資安解決方案。(source:TXOne Networks)

    TXOne Networks執(zhí)行長(zhǎng)劉榮太指出:「隨著網(wǎng)路威脅的持續(xù)演進(jìn),TXOne Networks 一直致力提供領(lǐng)先的OT資安解決方案來強(qiáng)化工業(yè)環(huán)境的安全。三菱電機(jī)與TXOne Networks的合作,使我們彼此擁有深厚根基的IT與OT專業(yè)能發(fā)揮獨(dú)特的價(jià)值,建構(gòu)全方位的完整資安服務(wù)來保護(hù)製造業(yè)資產(chǎn)設(shè)備,合作對(duì)抗持續(xù)演變的資安風(fēng)險(xiǎn)。相信透過我們的共同努力,將使得產(chǎn)業(yè)能在這個(gè)數(shù)位時(shí)代安全地繁榮壯大。」


    三菱電機(jī)代表執(zhí)行董事與工業(yè)暨行動(dòng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人加賀 邦彥表示:「我們期待能將製造業(yè)、基礎(chǔ)建設(shè)與建築自動(dòng)化領(lǐng)域的OT技術(shù)和專業(yè),與資訊系統(tǒng)的安全技術(shù)結(jié)合,為OT資安創(chuàng)造全新價(jià)值。隨著數(shù)位轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進(jìn)以及網(wǎng)路攻擊的日益精密和複雜,OT 資安措施必須從資通訊層面延伸至控制通訊層面,並進(jìn)一步深入到網(wǎng)路層面。我們有信心能與TXOne Networks的OT網(wǎng)路隔離及防禦技術(shù)共同發(fā)揮綜效,創(chuàng)造出更安全穩(wěn)定的OT環(huán)境,與其他更多元的環(huán)境。」


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