在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里，每數(shù)年就會出現(xiàn)一次小型技術(shù)革命，每10~20年就會出現(xiàn)大結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的技術(shù)革命。而今天，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的革命，并非是將制程技術(shù)推向更細(xì)微化與再縮小裸晶尺寸的技術(shù)，而是在封裝技術(shù)的變革。從2016年開始，全球的半導(dǎo)體技術(shù)論壇、各研討會幾??都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項(xiàng)議題。FOWLP會為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來如此大的沖擊性，莫過於一次就扭轉(zhuǎn)了未來在封裝產(chǎn)業(yè)上的結(jié)構(gòu)，在在影響了整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)的制程、設(shè)備與相關(guān)的材料，也將過去前後段鮮明區(qū)別的制程，將會融合再一起，極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化，再一次出現(xiàn)重演。

FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顧名思義就是和現(xiàn)有WLP的Fan In有著差異性，最大的特點(diǎn)是在相同的晶片尺寸下，可以做到范圍更廣的重分布層(Redistribution Layer)，基於這樣的變化，晶片的腳數(shù)也就將會變得更多，使得未來在采用這樣技術(shù)下所生產(chǎn)的晶片，其功能性將會更加強(qiáng)大，并且將更多的功能整合到單晶片之中，同時(shí)也達(dá)到了無載板封裝、薄型化以及低成本化等等的優(yōu)點(diǎn)。
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