以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計開發(fā)，在Simulink建立模型并模擬混和訊號IC設(shè)計、受控體和微機電系統(tǒng)（MEMS），可讓產(chǎn)品團隊在進行電路層級的設(shè)計之前，先經(jīng)過高層級的設(shè)計規(guī)格驗證，藉此能夠有效提升整體設(shè)計品質(zhì)。本文展示馬達和感測器的范例。

為了應(yīng)付不斷提高的競爭壓力，積體電路（integrated circuit；IC）制造商即便面對設(shè)計復雜度以及客戶對於品質(zhì)和產(chǎn)品性能的要求均提升的情況，還是必須盡可能地縮短交貨時程。許多制造商發(fā)現(xiàn)讓團隊執(zhí)行以文件為基礎(chǔ)的規(guī)格驗證，并且傳統(tǒng)的設(shè)計途徑在最終生產(chǎn)版本確認之前，必須經(jīng)過多次制作產(chǎn)品原型，這樣的開發(fā)速度已很難跟上現(xiàn)今的產(chǎn)業(yè)節(jié)奏。

在ROHM，把以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計整合加入馬達控制應(yīng)用、感測器應(yīng)用、電源系統(tǒng)等IC開發(fā)流程。在Simulink建立模型并模擬混和訊號IC設(shè)計、受控體、和微機電系統(tǒng)（microelectromechanical systems；MEMS），可讓產(chǎn)品團隊在進行電路層級的設(shè)計之前，先經(jīng)過高層級的設(shè)計規(guī)格驗證。這樣的方式減少重復工作、開發(fā)時間、以及原型的數(shù)量，同時也提升整體設(shè)計品質(zhì)。
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